在 5G 技术深度渗透万物互联的时代，射频前端芯片作为通信设备的 “神经中枢”，正迎来爆发式增长期。权威预测，2024-2030 年中国射频设备市场规模将以 10% 的年均复合增长率扩张，2030 年有望突破 2000 亿元。这场技术变革浪潮中，国产企业正打破国际垄断格局，以飞骧科技为代表的本土厂商，正凭借自主创新开辟出突围新路径。
长期以来，全球射频前端芯片市场呈现高度集中化态势，据《中国射频前端芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）》数据，全球射频前端芯片市场被美国和日本厂商垄断，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨头占据超 80% 的市场份额。面对技术封锁与市场壁垒，中国企业在政策东风下开启逆袭征程。自 2014 年起，国家密集出台半导体产业扶持政策，”十四五” 规划更将集成电路核心技术攻关列为战略重点，为行业发展注入强劲动能。
飞骧科技作为国产突围先锋，凭借前瞻性技术布局抢占发展先机。作为国内首批推出 5G 射频前端模组套片的企业，其依托自主研发的国产 GaAs 工艺平台，实现技术突破与量产能力的双重提升。2024 年上半年，公司营收达 11.3 亿元，同比激增 107.25%，不仅成功扭亏为盈，更在业绩表现上超越部分上市同行，展现出强劲的市场竞争力。
这种突破源于持续的研发投入与技术深耕。飞骧科技构建起覆盖研发、生产、销售的全链条创新体系，研发团队规模占比常年保持 50% 以上。截至 2023 年 12 月 31 日，飞骧科技已取得 206 项专利，包含发明 专利 89 项，实用新型专利 117 项，并取得 198 项集成电路分布 图设计专有权、37 项软件著作权。特别是其自主研发的低压 L-PAMiF 模组，性能指标超越国际竞品，成功应用于联想旗舰机型，并获得荣耀等头部厂商批量订单，标志着国产射频芯片在高端市场实现实质性突破。
当前，国产射频前端芯片正经历从 “跟跑” 到 “并跑” 的关键跨越。尽管与国际巨头仍存在技术代差，但依托庞大内需市场、完善产业链配套及持续政策支持，本土企业在细分领域已形成差异化竞争优势。随着 6G 技术预研加速与国产化替代进程深化，以飞骧科技为代表的国产力量，必将在全球射频芯片市场重塑竞争格局，为中国半导体产业的崛起贡献核心力量。这场技术突围战，不仅是企业的成长史，更是中国科技产业自主创新的生动缩影。
