自6月18日以来,PCB概念在AI需求刺激下乘破竹之势,板块累计涨幅为14.98%。

7月3日,A股PCB概念再度拉升,成分股逸豪建材、中一科技、博敏电子、方正科技、金安国纪、中京电子、鹏鼎控股、大为股份涨停。
多个券商机构表示,AI需求爆发下,对应产业链当前供给均处于紧张状态,除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外,产业链上游高端材料供应同样稀缺,需重视AI大周期下,PCB产业链爆发机会。

行业发展提速
印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子元器件的支撑体和电气连接的载体,被誉为“电子产品之母”。其核心功能是通过在绝缘基板上布设导电线路,实现电子元器件的电气连接,是各类电子设备不可替代的基础部件。
PCB产业链上游包括铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料,其中铜箔占比约30%(成本端);中游为PCB 制造企业;下游覆盖AI、消费电子、通信、汽车、工业控制、航空航天等领域。
因此,下游行业的不断发展时刻刺激着PCB产业,令其强势上涨成为必然。
其一,全球科技产业的快速发展,尤其是人工智能、5G 通信、新能源汽车等新兴领域的崛起,对PCB的需求呈现出爆发式增长。以5G基站为例,单座基站需消耗多层PCB板超百平方米,而一辆新能源汽车的PCB价值量可达传统燃油车的3倍-5倍,凸显了其在高端制造中的核心地位。
其二,行业自身的技术创新和升级也为板块发展注入了强大动力。随着PCB制造技术的不断进步,如高密度互连(HDI)技术、多层板制造技术等的广泛应用,产品的性能和品质得到显著提升,进一步拓展了市场空间。
除了PCB制造企业,上游原材料供应商也将从中受益,PCB的生产离不开铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原材料;设备制造企业也将迎来发展机遇。PCB 制造过程中需要大量的专业设备,如钻孔机、曝光机、蚀刻机等。
国产化替代加速
根据Prismark数据,2024年全球PCB市场规模达876亿美元,预计2025年将突破900亿美元,年复合增长率约5.2%。中国作为全球最大的PCB生产国,占据全球超60%的产能。
目前,深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等企业已跻身全球PCB厂商前十强。行业竞争呈现“高端市场外资主导、中低端市场国内内卷”的格局,一方面,国内PCB企业加速海外布局,鹏鼎控股、深南电路在东南亚设立生产基地,规避贸易壁垒;另一方面,在半导体封装载板等高端领域,国内企业市占率不足10%,随着长电科技、通富微电等封测厂技术突破,国产PCB厂商有望实现进口替代,预计2025—2030年高端PCB国产化率将提升至20%。
其中,逸豪新材的PCB板块业务是其核心业务,公司凭借垂直一体化产业链优势,在铝基PCB和Mini LED等领域占据一定市场地位。2024年,公司PCB产量为235.80万平方米,同比增长21.96%,销量为233.12万平方米,同比增长22.21%,呈现出较好的增长态势。
在汽车电子方面,公司产品应用于车载显示屏、车灯模组等;在Mini LED显示领域,Mini LED PCB产品已批量用于TCL、海信电视等。

中一科技主要产品有锂电铜箔和标准铜箔,其中标准铜箔即电子电路铜箔,是PCB业务的核心产品,主要应用于印制电路板(PCB)领域。
公司坚持技术创新,拥有多项与电解铜箔生产相关的核心技术,如电解铜箔自动化生产线的设计及优化技术等,这些技术贯穿溶铜造液、生箔、后处理及分切工序全生产工艺流程。公司在标准铜箔方面,产品规格覆盖10μm至175μm,且正逐步向高端标准铜箔领域延伸,已能生产应用于高端显卡、AI服务器等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。

博敏电子的PCB业务以生产高端印制电路板为主,围绕“PCB +元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务。特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。
目前,公司在建的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目” 计划总投资约30亿元,预计2026年全部建成投产。届时可年产高端印制电路板360万平方米。

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