近日，广东省工业和信息化厅官网显示，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》，深圳市卓兴半导体荣获第六批国家级专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉标志着卓兴半导体在技术创新和市场竞争力方面的卓越表现。
专精特新“小巨人”企业是指在特定细分市场领域内，具有专业化、精细化、特色化和新颖化特点的中小企业。这些企业通常在技术创新、市场占有率、关键核心技术掌握以及质量效益方面表现突出，是国家为推动中小企业高质量发展而设立的重要荣誉。
作为一家专注于半导体设备研发与制造的高新技术企业，卓兴半导体深耕行业20余年，聚焦先进封装领域、功率器件封装领域以及超高清显示领域，始终坚持自主研发，已获得多项自主知识产权，并在多个领域实现了技术突破，为广大客户提供了一站式半导体封装制程整体解决方案。
值得一提的是，卓兴半导体最新研发的全新倒装COB封装工艺以及行业首创的核心产品Mini LED像素固晶机荣登CCTV科教频道，凭借其高效、智能、先进的技术，受到了业界人士的广泛赞誉。
其中的倒装COB封装工艺，是为解决传统LED芯片所带来的分辨率低、画面质量差等行业痛点而创新研发的全新工艺。只需通过印刷将焊接材料转移到基板，便可将Mini LED芯片直接加工成显示面板，让同样面积的屏幕得以排放更多LED芯片，进而实现显示画面的大幅提升。
本次荣获专精特新“小巨人”称号，不仅是对卓兴半导体技术实力的认可，也是对其持续创新精神的肯定。未来，卓兴半导体将继续继续秉承“商业向善、真诚务实、科技创新、匠心卓越”的价值观，致力于自主研发，通过更优质的产品和服务，推动国产半导体技术的发展，为行业贡献更多创新成果。
免责声明
本文转载自网络平台，发布此文仅为传递信息，本文观点不代表本站立场，版权归原作者所有；不代表赞同其观点，不对内容真实性负责，仅供用户参考之用，不构成任何投资、使用等行为的建议。请读者使用之前核实真实性，以及可能存在的风险，任何后果均由读者自行承担。
本网站提供的草稿箱预览链接仅用于内容创作者内部测试及协作沟通，不构成正式发布内容。预览链接包含的图文、数据等内容均为未定稿版本，可能存在错误、遗漏或临时性修改，用户不得将其作为决策依据或对外传播。
因预览链接内容不准确、失效或第三方不当使用导致的直接或间接损失（包括但不限于数据错误、商业风险、法律纠纷等），本网站不承担赔偿责任。用户通过预览链接访问第三方资源（如嵌入的图片、外链等），需自行承担相关风险，本网站不对其安全性、合法性负责。
禁止将预览链接用于商业推广、侵权传播或违反公序良俗的行为，违者需自行承担法律责任。如发现预览链接内容涉及侵权或违规，用户应立即停止使用并通过网站指定渠道提交删除请求。
本声明受中华人民共和国法律管辖，争议解决以本网站所在地法院为管辖法院。本网站保留修改免责声明的权利，修改后的声明将同步更新至预览链接页面，用户继续使用即视为接受新条款。
