谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

在Soc芯片领域,越先进的工艺,往往意味着更高的性能、更低的功耗。因此手机厂商往往会使用当前最先进的工艺,并以此作为卖点进行宣传。

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

苹果去年发布的iPhone15系列,就已经采用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro。将在今年10月发布的骁龙8Gen4和天玑9400,也都将采用3nm工艺,集体“奔三”。

作为安卓系统的母公司谷歌,这几年手机业务也在以惊人的速度进行扩张,甚至还推出了旗下首款折叠屏手机Pixel Fold。为了增强竞争力,谷歌从2021年推出的Pixel 6系列开始,搭载定制的Tensor新品。

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

此前的Tensor芯片,都是基于三星自研的Exynos进行魔改,所以性能、功耗等方面总是大幅落后友商。只有ISP(图像信号处理芯片)、TitanM2安全芯片、TPU(机器学习芯片)是谷歌自研。

今年尚未发布的Pixel 9系列,搭载的Tensor G4芯片规格已经曝光。CPU采用1 x 3.10 GHz 主频Cortex-X4超大核+3 x 2.60 GHz主频Cortex-A720大核+4 x 1.95 GHz主频Cortex-A520小核的8核心设计。上代Tensor G3为1 x 2.9 GHz Cortex-X3 + 4 x 2.4 GHz Cortex-A715 + 4 x 1.7 GHz Cortex-A510。

Tensor G4依旧基于三星4nm工艺,Pixel 9 Pro XL的 Geekbench 5 跑分为单核 1378 分、多核 3732 分,安兔兔综合跑分1176410,和友商旗舰芯片完全不在一个量级。

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

为了改变这种现状,从明年的Tensor G5芯片开始,谷歌将会进行大刀阔斧的改进。

据悉,Tensor G5不仅将“奔三”,采用台积电3nm尖端工艺,而且是完全自研,性能方面会有翻天覆地的进步。

Tensor G5目前已经进入到了流片阶段,流片是芯片设计和量产的关键中间环节,成功流片的话,往往意味着就可以进行规模化量产。

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

Tensor G5将由Pixel 10系列首发搭载,采用台积电3nm尖端工艺+自研架构的Tensor G5,可以极大增强Pixel 10系列的市场竞争力。

Tensor G5是谷歌芯片发展上的里程碑事件,代表Pixel系列手机在硬件领域实现了重大突破,可以借此挑战iPhone在高端市场的垄断地位,帮助谷歌进一步提高其市场份额。

根据市调机构Counterpoint的市场数据,2024年Q1美国智能手机出货量方面,谷歌以4%的市占率排名第四。苹果、三星、摩托罗拉的市占率,分别是52%、31%、9%。谷歌手机虽说这几年进步神速,但和前三的差距,还是相当大的。

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构

谷歌明年“奔三”!Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构。你觉得Tensor G5的到来,能否让谷歌手机的市占率再创新高呢?

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