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全球首家,三星已开始大规模生产3纳米半导体芯片

全球首家,三星已开始大规模生产3纳米半导体芯片

周四,三星电子宣布,公司已开始大规模生产3纳米半导体芯片,成为全球首家量产3纳米芯片的公司。这将帮助其吸引更多新客户,以在代工芯片制造领域赶超规模更大的竞争对手台积电(TSM.US)。

三星在一份声明中表示,与传统的5纳米芯片相比,新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗,性能提高23%,并减少16%的面积。

不过,这家韩国公司并没有透露其最新代工技术的客户,分析人士认为,三星本身和相关中国企业预计将成为首批客户。

今年早些时候,三星联合首席执行官Kyung Kye hyun曾表示,其代工业务将在中国寻找新客户,因为目前从汽车制造商到家电产品制造商的公司都急于确保产能,以解决全球芯片持续短缺的问题,该公司预计中国市场将出现高增长。

据了解,目前台积电仍然是全球最先进的代工芯片制造商,控制着全球芯片代工市场约54%的份额,主要客户包括苹果(AAPL.US)和高通(QCOM.US)等。而据数据提供商TrendForce的数据显示,三星电子以16.3%的市场份额排名第二,遥遥领先于其他对手。该公司还曾于去年宣布了一项171万亿韩元(约合1320亿美元)的投资计划,期望到2030年超越台积电,成为全球最大的逻辑芯片制造商。

“我们将在有竞争力的技术开发方面继续积极创新,”三星公司代工业务主管Siyoung Choi评论道。

虽然三星电子是全球首家量产3纳米芯片的公司,但根据台积电的计划,该公司将在2025年量产2纳米芯片。

分析师对此表示,三星是内存芯片市场的领头羊,但在更加多样化的代工业务上,三星已经被领先者台积电超越,这使得三星很难与之竞争。

Daol Investment & Securities分析师Kim Yang-jae表示,相对于内存芯片,非内存芯片代工业务是不同的,种类也太多了。目前,内存芯片只有两种类型——DRAM和NAND闪存,三星可以专注于这一业务,提高效率并大量生产,但该公司不能在一千种不同的非内存芯片上做到同样的效果。

另外,还有分析人士认为,在过去一年左右的时间里,旧芯片业务的收益率低于预期,也阻碍了三星与台积电的竞争。不过,该公司在今年3月份表示,其运营状况已逐步改善。

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