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英集芯上市观察:品牌认可度较高 有望抢占市场新高地

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,全球集成电路市场规模已从2015年的3,351.68亿美元增长至2020年4,390.00亿美元,预计2021年这一数字将达到4,694.03亿美元,2015年至2021年间年均复合增长率将达到5.77%。稳步扩增的市场规模,为深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)等业内企业提供了良好的发展机遇。

英集芯上市观察:品牌认可度较高 有望抢占市场新高地

公开资料显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司,主要研发、销售电源管理芯片和快充协议芯片。产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,进而帮助客户优化成本并满足多样化需求。

得益于行业整体需求的不断增长,以及公司自身产品过硬的品质,英集芯获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的认可和使用,推动公司产品销量和经营业绩持续稳步增长。

据英集芯IPO招股书披露,近年公司产生销售收入的产品型号约230款,对应的产品子型号数量超3000个,芯片销售数量高达17.28亿颗。销量的提升,带来的自然是经营业绩的增长。

2018年-2020年及2021年上半年,英集芯实现营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元;净利润分别为2,735.86万元、1,601.75万元、6,206.02万元和3,727.96万元。

业内人士分析指出,随着全球集成电路行业市场规模持续增长,拥有较高品牌认可度和市场影响力的英集芯,依托与优质客户合作带来的品牌效应,将能进一步开拓其他客户,进而助力公司抢占更多市场份额。

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